用于制造或組裝電子器件的基本零件稱為電子元件，是電子電路中的獨(dú)立個(gè)體。一般可以將電子元件分為組件和設(shè)備。
1.從制造的角度來區(qū)分
元器件：制造過程中不改變材料分子結(jié)構(gòu)的電子產(chǎn)品稱為元器件。
器件：制造過程中改變材料分子結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品稱為器件，但現(xiàn)代電子元器件的制造涉及很多物理化學(xué)過程。很多電子功能材料都是無機(jī)非金屬材料，制造過程中晶體結(jié)構(gòu)發(fā)生變化。顯然，這種區(qū)分是不科學(xué)的。
2.從結(jié)構(gòu)單元的角度區(qū)分
組件：結(jié)構(gòu)模式單一、BZX84C7V5LT1G性能特點(diǎn)單一的產(chǎn)品稱為組件。
設(shè)備：由兩個(gè)或多個(gè)組件組成的產(chǎn)品，與單個(gè)組件具有不同的性能特征，稱為設(shè)備。根據(jù)這種區(qū)分，電阻和電容屬于元件，但電阻和電容的名稱與“器件”的概念混淆，加上排除、電容等陣列阻容元件的出現(xiàn)，這種區(qū)分方法就變得不合理。
3.從對(duì)電路的反應(yīng)來區(qū)分
電流可以通過其改變頻率幅度或流向的單個(gè)部件稱為器件；否則，它們被稱為組件。比如三極管、晶閘管、集成電路是器件，電阻、電容、電感是元器件。這種區(qū)分類似于國(guó)際通用的有源元件和無源元件的分類。其實(shí)很難把組件和設(shè)備區(qū)分清楚，不如簡(jiǎn)稱為組件！什么是分立元件？分立元件是相對(duì)于集成電路(IC)的。在電子工業(yè)的發(fā)展技術(shù)中，由于半導(dǎo)體集成電路的出現(xiàn)，電子電路有兩個(gè)分支：集成電路和分立元件電路。
ICIntegratedCircuit(ICIC)是一種具有電路功能的電子元件，它將晶體管、電阻、電容等一類電路所需的元件和布線相互連接，并將其制作在一個(gè)或幾個(gè)小的半導(dǎo)體晶片或電介質(zhì)襯底上。
有源元件和無源元件的區(qū)別
根據(jù)世界上有源和無源元件的區(qū)別，中國(guó)大陸通常被稱為有源器件和無源器件
有源元件：
有源元件對(duì)應(yīng)有源元件。三極管、晶閘管、集成電路等電子元器件工作時(shí)，除了輸入信號(hào)外，還必須有激勵(lì)電源才能正常工作，所以被稱為有源器件。有源器件也是要消耗電能的，大功率有源器件一般都配有散熱器。
無源元件：
無源元件對(duì)應(yīng)無源元件。電阻、電容、電感元件在信號(hào)通過電路時(shí)可以完成規(guī)定的功能，不需要外部激勵(lì)電源，因此被稱為無源器件。無源器件消耗的電能很少，或者以不同的形式將電能轉(zhuǎn)化為其他能量。
電路元件不同于連接元件
電子系統(tǒng)中的無源器件根據(jù)其電路功能可以分為電路器件和連接器件。
4.電子元件芯片三大技術(shù)
厚膜技術(shù)
厚膜技術(shù)：在絕緣基板上，通過絲網(wǎng)印刷和低溫?zé)Y(jié)工藝制作導(dǎo)電、介電、電阻等功能薄膜，功能薄膜較厚，一般在10μm以上，電子元器件中消耗最大的厚膜電阻是厚膜技術(shù)生產(chǎn)的典型產(chǎn)品。
薄膜技術(shù)
薄膜技術(shù)起源于半導(dǎo)體集成，主要利用蒸發(fā)濺射和刻蝕工藝在絕緣襯底上形成薄膜，制作導(dǎo)電、介電和電阻功能薄膜。功能薄膜的厚度一般小于1μm，可以薄到10nm一個(gè)導(dǎo)帶。通過薄膜技術(shù)在玻璃或陶瓷基板上制造的電子元件被稱為薄膜元件，如薄膜電路、薄膜電阻器、薄膜單層電容器等。薄膜元件的特點(diǎn)是阻容數(shù)值控制精確，數(shù)值范圍寬，溫度和頻率特性好，可以工作在毫米波頻段。并且集成度更高，體積更小。
薄膜技術(shù)制造靈活性強(qiáng)，非常適合客戶定制產(chǎn)品制造或小批量多品種產(chǎn)品制造，制造周期短。然而，薄膜工藝中使用的設(shè)備昂貴，生產(chǎn)成本高。薄膜元件一般用于光通信、微波通信、無線通信等高頻電子電路中?；蛘咴趥鞲?、醫(yī)療和生物技術(shù)領(lǐng)域。
多層芯片技術(shù)
元件芯片主體采用絲網(wǎng)印刷工藝和高溫共燒工藝制造。交互式套印的層數(shù)可以達(dá)到1000層，介質(zhì)膜和導(dǎo)電層的厚度可以在1μm到幾百μm之間，導(dǎo)電金屬層的厚度可以在0.1到5μm之間。
多層芯片組件結(jié)構(gòu)
使用多層芯片技術(shù)，可以使用不同的功能材料制造各種電子元件，例如：多層片式陶瓷電容器MLCC，多層片式陶瓷電感MLCI，多層片式壓敏電阻MLCV，還有貼片熱敏電阻等。全部采用多層芯片技術(shù)制造。多層芯片技術(shù)最大的優(yōu)點(diǎn)是設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單規(guī)范，易于大規(guī)模、高自動(dòng)化制造，可以實(shí)現(xiàn)非常低的生產(chǎn)成本。